散熱硅脂
信越有機硅合成油
日本信越有機硅合成油
有機硅合油是以硅油為基礎油，並添加了細微的二氧化硅粉沫或金屬粉沫形成的產品，不僅具有優越的耐高低溫特性，卓越的電氣特性及防水性等，而且在熱和氧化方面極其穩定，因此，廣氾適用於電絕緣、散熱、防水等領域。
產品詳情
日本信越有機硅合成油產品特點
1、耐熱耐寒性
作為基礎油的硅油具有卓越的耐熱和耐寒性，滴點溫度高，離油度和揮發量少。
2、耐水性
對水分或潮氣具有抵抗性。將潤滑脂長時間浸泡在水中，除表面發白外，其內部幾乎沒有變化。
3、安全性
作為基礎油的硅油具有生理惰性，因此對於人體具有很高的安全性。
4、效率
有機硅在使用量少的情況下也能充分發揮性能。
日本信越有機硅合成油產品信息
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一般散熱用
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KS-609
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耐熱-55～+200，熱導率為0.73W/ M·K。氾用。
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KS-612
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耐熱-55～+300,熱導率為0.75W/ M·K。
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KS-613
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耐熱-55～+250,熱導率為0.76W/ M·K。熱敏電阻進行澆注封裝用
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G-746
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耐熱-55～+150,熱導率為0.83W/ M·K。氾用.
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G-747
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耐熱-55～+150,熱導率為1.09W/ M·K。適合電源變壓器用
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G-776
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熱導率為1.3W/ M·K。白色
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X-23-7795
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熱導率為2.22W/ M·K。.
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高散熱用
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G-765
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熱導率為2.9W/ M·K。主要用途: IGBT
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G-775
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熱導率為3.6W/ M·K。白色
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G-777
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熱導率為3.1W/ M·K。白色
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G-750
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熱導率為3.5W/ M·K。主要用途: IGBT
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G-751
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熱導率為4.5W/ M·K。主要用途: CPU
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X-23-7762
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熱導率為6.0W/ M·K。(溶劑揮發后的值)。主要用途: CPU
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X-23-7783D
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熱導率為6.0W/ M·K。(溶劑揮發后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU
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X-23-8033-1
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熱導率為3.3W/ M·K。溶劑揮發時間為30min，在60℃，用途: 適用於鋁板
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X-23-7868-2D
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熱導率為6.0W/ M·K。(溶劑揮發后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU
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