散热硅脂
信越有机硅合成油
日本信越有机硅合成油
有机硅合油是以硅油为基础油，并添加了细微的二氧化硅粉沫或金属粉沫形成的产品，不仅具有优越的耐高低温特性，卓越的电气特性及防水性等，而且在热和氧化方面极其稳定，因此，广泛适用于电绝缘、散热、防水等领域。
产品详情
日本信越有机硅合成油产品特点
1、耐热耐寒性
作为基础油的硅油具有卓越的耐热和耐寒性，滴点温度高，离油度和挥发量少。
2、耐水性
对水分或潮气具有抵抗性。将润滑脂长时间浸泡在水中，除表面发白外，其内部几乎没有变化。
3、安全性
作为基础油的硅油具有生理惰性，因此对于人体具有很高的安全性。
4、效率
有机硅在使用量少的情况下也能充分发挥性能。
日本信越有机硅合成油产品信息
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一般散热用
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KS-609
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耐热-55～+200，热导率为0.73W/ M·K。泛用。
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KS-612
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耐热-55～+300,热导率为0.75W/ M·K。
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KS-613
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耐热-55～+250,热导率为0.76W/ M·K。热敏电阻进行浇注封装用
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G-746
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耐热-55～+150,热导率为0.83W/ M·K。泛用.
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G-747
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耐热-55～+150,热导率为1.09W/ M·K。适合电源变压器用
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G-776
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热导率为1.3W/ M·K。白色
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X-23-7795
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热导率为2.22W/ M·K。.
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高散热用
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G-765
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热导率为2.9W/ M·K。主要用途: IGBT
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G-775
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热导率为3.6W/ M·K。白色
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G-777
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热导率为3.1W/ M·K。白色
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G-750
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热导率为3.5W/ M·K。主要用途: IGBT
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G-751
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热导率为4.5W/ M·K。主要用途: CPU
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X-23-7762
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热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。主要用途: CPU
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X-23-7783D
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热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU
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X-23-8033-1
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热导率为3.3W/ M·K。溶剂挥发时间为30min，在60℃，用途: 适用于铝板
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X-23-7868-2D
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热导率为6.0W/ M·K。(溶剂挥发后的值)。使用超微填料。主要用途: CPU
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